日前，《从“芯”出发，兰剑智能逐步切入半导体赛道》一文曾写道：制造效率正成为半导体行业新的竞争变量，兰剑智能正围绕晶圆制造、封测及存储环节提供数字化、智能化的系统解决方案。

从泛半导体面板到核心芯片，从PCB到电子连接器再到计算机通讯，每一次技术适配的背后，都是兰剑智能的能力印证。

半导体行业

核心挑战

半导体制造对智慧物流与仓储，有着区别于一般制造业的严苛特殊需求：

一是洁净度要求：芯片车间洁净标准严苛，物料流转需实现全流程无人化，打通仓配一体化端到端全链路。

二是24小时不间断运行：晶圆制造为连续生产，线边仓补料依赖人工调度将导致产线停摆，要求分钟级智能响应。

三是设备运行的稳定性：半导体产品结构精细，在运输过程中，若受到振动或冲击，内的微小元件和电路可能会受损，因此对设备运行的稳定性有着极高要求。

四是全批次追溯：从原材料入库到成品出货，所有原材料与成品都需实现全生命周期、零断点追溯，传统仓储系统无法满足。

泛半导体面板显示领域

天马微电子

天马微电子作为泛半导体显示行业全球龙头企业，对洁净环境下的物流转运有着极高要求。

兰剑智能为其打造了无人化搬运、仓库直供产线的智能工厂。原材料库一期建设多穿料箱库14016个储位，包含数十台料箱多穿车，22米高的托盘堆垛机成品库，可实现成品下线接收、系统自动推荐货位上架入库，同时按挑库需求自动拣货出库。

整套系统覆盖原材料存储、分拣、材料配送线边仓、成品下线存储等全流程，通过托盘堆垛机、料箱穿梭车、全自动搬送设备OHT和AGV，减少人员接触，实现材料配送“仓配一体化”端到端全链路打通，助力天马微电子加速智能化建设，为其抢占显示面板市场高地提供了有力支撑。

计算机通讯领域

联想

联想天津智慧创新产业园作为联想集团的重要智能制造基地，需24小时不间断运行。兰剑智能为其打造了业内顶尖水准的零碳黑灯工厂，总占地面积11.2万平方米，总投资超18亿元，规划年产300万台电脑及智能设备。项目集成数字孪生技术、5G技术、视觉识别技术、堆垛机托盘存储系统、多穿车料箱存储系统、AGV搬运系统、自动装卸车系统、机械手智能拆码垛系统、智能缠膜系统、智能收获系统等43种智能技术。落地后实现多重价值突破：客户综合成本降低47%，备料拣选效率提升10倍，拣货准确率高达99.99%。智能仓库能够全自动运送物料至产线及收回制成产品，并在黑灯情况下24小时不间断正常运营，为联想智能制造标杆工厂建设筑牢物流底座。

计算机通讯领域

亿联网络

作为全球通讯终端龙头企业，亿联网络高端通讯产品的精细化制造，要求设备持续稳定运行。兰剑智能与客户合力打造的亿联网络智能产业园，总存储面积约4万平方米，其中成品托盘立库包含8巷道10000余货位，原材料托盘立库包含4巷道近5000货位，原材料料箱立库包含6巷道120000余货位，可满足百亿规模的存储需求。

通过兰剑智能自研的多阶S形曲线速度算法，设备加减运行平稳可控；搭配堆垛机智能防摇模式，只需1.470s即可快速将摆幅控制在5mm以内。伺服输送系统在运输物料时，货物整体晃动量≤5mm。不管在垂直高度上还是水平面上，兰剑智均以稳定的设备运行，充分匹配亿联网络的精细化制造需求。

电子连接器领域

泰科电子

泰科电子是全球领先的连接和传感器供应商，在半导体电子连接器领域，批次级的可追溯能力已经成为必不可少的一环。兰剑智能为其打造了全球首个全自动化仓，涵盖836个托盘位与超过2万个料箱位，其中托盘四向车可拣选两种托盘尺寸（1200*800*1200/1500mm；1200*1200*675mm）。穿梭车系统为可换层形式，设置三深储位，可双箱堆叠密集出入库。一仓涵盖高密度储存、出入库、周转箱出入库、拣选等多种业务模式。而兰剑智能自研的数字孪生系统，可实现产品全生命周期管理，助力企业达成零断点、全批次物料溯源的高标准。

兰剑智能

能力印证承接产业使命

当AI算力驱动的半导体扩产浪潮持续加速，当越来越多的晶圆厂、存储产线、封测线从“设备竞赛”转向“全体系系统能力竞赛”，兰剑智能不再只是“提供方案的外部服务商”，而是深度嵌入客户制造体系，联合企业打造智慧化、洁净化、无人化、全自动化的先进智能工厂。面向半导体产业高速发展的时代机遇，兰剑智能将扛起产业使命，成为产业链深度协同的核心共建者。